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行业资讯

焊锡领域中常用的Reflow soldering是什么?

作者:绿志岛焊锡厂 2021-03-12 0

回流焊,外文名称Reflow soldering,回流焊技术在电子制造领域中并不陌生,我们电脑内部使用的各种硬件板卡上的元器件都是通过回流焊这种工艺焊接到线路板上的。


回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,对表面帖装元器件的。之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机炉内循环流动产生高温从而达到焊接目的。


回流焊炉内部有一个加热电路,将空气或者氮气加热到一定的温度后吹到已经贴好元器件的电路板至上,靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;使得元器件两边的焊接材料融化并与主板连结。


这种焊接技术的优势是在于温度容易控制,焊接过程中可避免过度氧化,变量小,制造成本更易控制;


回流焊品质的好坏会受到很多因素的影响,最主要的因素是电子加工生产过程中回流焊炉的炉内温度曲线以及焊锡膏的成分。


现在经常使用的高性能回流焊炉,已经能够比较方便的精确调整、控制温度曲线;因此,在小型化与高密度的趋势中,焊锡膏的印刷就成了回流焊质量的关键因素,模板、印刷与焊锡膏三个因素均可以影响焊锡膏印刷的质量。

绿志岛金属有限公司是一家专业生产焊锡膏、焊锡线、焊锡条的公司,拥有自己的科研部门,专业生产、销售电子焊接使用的金属材料、电镀锡制品、电子化学品等。

公司通过了ISO9001:2015国际质量体系认证,ISO14001:2015环境管理体系认证和SGS中多项ROHS以及REACH的检测;中国赛宝实验室可靠性研究认定。


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